为提高我院学生贴片与直插元器件手工焊接、热风焊台使用、万用表检测、电子设备组装与测试等基本技能，结合“手持650nm LD激光光源”项目，信息科学与工程学院光电子工程系将于2026年9月14日至2026年9月25日举办电路板焊接大赛。现将大赛相关事宜通知如下：

一、竞赛内容及规则

本项赛事要求参赛者具备一定的电子焊接基础，并愿意投入一定时间完成电路板焊接与调试。参赛对象为信息科学与工程学院各专业全日制在校本科生。

本次竞赛内容为焊接“手持650nmLD激光光源”电路板，不得以其他电路板作品参赛。电路板采用双层板工艺，板厚1.6 mm，绝大多数电阻电容封装为0805，集成电路基本为贴片封装。主要器件包括：STM8S105K4、PCF8591、LM358、BL8530、CN302、TC7W74F、TPS60400、蜂鸣器、LCD接口、LCD背光、电源接口、键盘接口、SWIM调试接口、LD激光管接口等。

参赛者需按BOM表和丝印位置焊接，不得错焊、漏焊、反接。注意极性器件方向：电解电容、二极管、LED、集成电路第1引脚、LD激光管PD/LD/3/2等引脚排列。焊接过程中应控制烙铁与热风焊台温度，避免虚焊、连锡、立碑、掉焊盘、烫伤器件。

做好防静电措施。LD激光管为静电敏感器件，焊接时应快速、可靠，避免长时间受热。焊接完成后进行板面清洁、目视检查和万用表检测，确认无短路后再上电测试。上电后配合程序检查显示、按键、蜂鸣器、背光、LD驱动等功能。参赛者可以参考各种资源，但参赛作品应由参赛者独立完成，禁止代焊、购买成品或抄袭他人焊接成果。

二、竞赛报名方式和时间安排

信息学院光电子系学科竞赛（竞赛编号：5-229），竞赛从2026年9月14日开始，9月25日结束。请参赛者在创新创业竞赛管理系统搜索竞赛编号进行报名并提交作品，同时加入竞赛QQ群457787113，参赛者须在9月25日提交比赛作品。

请参赛者按时上交焊接成果材料压缩包到竞赛报名系统，文件名为“姓名+学号+专业”。文件内容清单如下：焊接完成实物照片或视频、功能测试记录、万用表检测记录、焊接报告（包含焊接流程、遇到的问题、解决方法、测试结果）等。实物电路板按通知要求统一提交。

三、奖项

本次竞赛设一、二、三等奖若干名。对于优秀焊接作品，可提供后续测试、调试工具支持。

四、安全注意事项

注意防烫、防静电、防电源短路；禁止直视LD激光输出；通电前必须检查电源极性与焊接短路情况；损坏LD或电路板将影响成绩。

信息科学与工程学院

2026年9月14日